韩国9月存储芯片出口额87.2亿美元，环比增长近20%

据韩国产业通商资源部数据显示，韩国9月出口额587.7亿美元，同比增长7.5%，连续12个月呈现增势，使韩国更接近2024年出口总额7000亿美元的目标。 其中，半导体出口额为136亿美元，同比大增37.1%，连续11个月保持增势，且时隔三个月再创新高，打消了“半导体寒冬”的担忧。包括高带宽内存（HBM）在内的存储芯片出口同比猛增60.7%，达到87.2亿美元，较8月的72.9亿美元，环比增长近20%。 按地区划分，9月韩国对美国的出口额达到创纪录的104 亿美元，这主要是由于半导体和 IT 行业的强劲需求。这标志着对美国的出口额连续第 14 个月破纪录，对中国的出口额也大幅增长，总额达到117亿美元，这是2024 年迄今为止的最高数字，这得益于对半导体和无线通信设备的需求不断增长。1-9月对华累计出口979亿美元，中国连续7个月保持韩国第一大出口目的地国地位。            

                                                                                                   转自“中国闪存市场”